高通过热疑云再起 Sony Z4传出机身过热缺陷?
时间 2015-06-15 10:27:34 阅读量:

Sony本年度的Android旗舰手机Xperia Z3+,可能在6月中下旬,以新台币20900元的空机价,正式在台湾上市。

高通过热疑云再起 Sony Z4传出机身过热缺陷?

Sony本年度的Android旗舰手机Xperia Z3+,可能在6月中下旬,以新台币20900元的空机价,正式在台湾上市。不过现有消息传出,前些天已在日本正式开卖的日规版Xperia Z3+,即Xperia Z4,已传出多起客户投诉,手机机身会出现温度过热问题,因此Qualcomm Snapdragon 810处理器会过热的问题,又再度浮上台面。

高通过热疑云再起 Sony Z4传出机身过热缺陷?

打从Qualcomm发表Snapdragon 810八核处理器以来,便一直传出该处理器因设计问题,导致处理器温度过高,进而导致使用Snapdragon 810芯片的装置,运作不正常。据传Samsung就是因为此原因,因此未在Galaxy S6手机上搭载Snapdragon 810芯片,转而使用自家生产的Exynos 7420芯片。

虽然Qualcomm对Snapdragon 810芯片的过热疑云,一直采取否认的态度。不过就在日前,Sony才正式开卖搭载Snapdragon 810芯片的Xperia Z4手机没多久,就已有不少用户投诉,Z4手机出现机身过热的问题。

其中不少人用CPU-Z软件,察看处理器工作状况,发现处理器一直都处于高温状态,代表Xperia Z4的过人毛病,是出在Qualcomm Snapdragon 810芯片上。

目前日本当地的电信商,已在其门市贴出相关告示,提醒消费者Sony Xperia Z4、Fujitsu ARROWS NX、Sharp AQUOS Zeta等使用Qualcomm Snapdragon 810芯片的手机,可能会出现机身散热不良现象,并提醒消费者应适度关机,并时常备份数据,以减少不必要的麻烦。

由于先前传闻Sony已为Xperia Z4的国际版机型Z3+,换上改良版的Qualcomm Snapdragon 810芯片,因此Sony Xperia Z3+正式上市后,会否一样出现机身过热的问题,仍有待观察。